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iPhone12主板射频天线部分拆解

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发表于 2021-2-1 16:03:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
主板部分
具体到主板拆解中,iPhone 12和iPhone 12 Pro仍旧搭载了 LPDDR4 内存,而不是最新的LPDDR5内存,图中红色部分为A14处理器,其下是美光的内存,iPhone 12搭载了4GB LPDDR4内存,iPhone 12 Pro 则是搭载 6 GB LPDDR4 内存。
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主板芯片包括:
  • SOC:苹果 APL1W01 A14 仿生 Soc
  • 内存:MT53d512M64d4UA-046 XT:F 4 GB LPDDR4 SDRAM (12 专业版上 6 GB RAM)
  • 闪存:KICM224AY4402TWNA12029, 可能是 64 GB 的三星闪存存储。
  • 5G基带部分: 高通 SDR865 5G 和 LTE 收发器 高通 SDX55M 5G 调制解调器 RF 系统和 SMR526 中频 IC
  • 超宽带: USI/苹果 U1 超宽带芯片
  • PA:Avago 8200 高/中功率放大器,带集成双工
  • 前端模块:Murata 1XR-482
  • USI/Apple U1超宽带芯片
  • 电源管理:苹果 APL109 4343S00437 PMIC
天线部分
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在美国版型号配有一些漂亮的 5G mmWave 天线模块,一个嵌入在框架的一侧,另一个嵌入逻辑板的背面。
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国行版的没有毫米波天线:不过iPhone 12上最贵的部件并不是OLED面板,也不是A14芯片,而是高通X55基带。
具体来说,苹果采购X55基带的成本大概在90美元,相当于两颗多A14的价格。
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不过即使是整机价格最高的部件,苹果也依旧要使用高通的基带。毕竟此前的公开文件显示,苹果和高通和解后签署了长达4年期的合同,苹果至少会用高通的基带到2024年。
能否在基带方面减少成本,就要看苹果能不能够拿出能够让消费者信服的自研基带方案了,毕竟iPhone的信号可是一直被用户所诟病的。
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无线充电
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