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板上钉钉,下一代 iPhone 芯片将采用新工艺

2021-1-12 19:01| 发布者: 手机贴吧| 查看: 38| 评论: 0

摘要: 今日,一份来自调研机构 Counterpoint Research 的报告得到披露。报告中提及今年苹果对芯片代工行业的影响,强调苹果依然是 5nm 芯片的最大客户。他们预测,苹果将会占据全年市面上 5nm 芯片超过一半的订单,相比之 ...

今日,一份来自调研机构 Counterpoint Research 的报告得到披露。

报告中提及今年苹果对芯片代工行业的影响,强调苹果依然是 5nm 芯片的最大客户。他们预测,苹果将会占据全年市面上 5nm 芯片超过一半的订单,相比之下,第三大客户三星的订单量可能只有总订单量的 5% 左右。

A14 仿生是苹果首款采用 5nm 工艺的芯片产品,搭载在 iPad Air 4 以及 iPhone 12 全系内。由于 iPhone 12 将在今年保持热销状态,且今年 9 月还会如期发布新一代 iPhone,苹果对 5nm 芯片的需求量只增不减。报告指出,2020 年半导体代工行业的表现非常出色,相比 2019 年增长 23%,达到了 820 亿;而 2021 年预计还会维持双位数增长,总额可能会达到 920 亿。

报告预测,下一代 iPhone 将使用改进的 5nm+ 工艺,而在 2022 年,A16 仿生(暂定名)将改用 4nm 工艺。Counterpoint 预计,高通将成为市场 5nm 芯片的第二大客户,因为按照惯例 iPhone 13 系列将会搭载 5nm 制程的 X60 5G 调制解调器。

据悉,苹果已经接近其开发自己的调制解调器的目标,因此高通不会长期受益于苹果的订单。


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